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集成元之乾燥與修整

與集成材相同,一般集成元應為人工乾燥材,並將含水率控制在13%以下,以利膠合之實施,以歐洲發展之CLT為例,其集成元含水率之控制在12±2%,以避免含水率之變化造成集成元發生收縮以及減少內部應力之產生。

直交集成板之集成元厚度應在12 ~ 50 mm間,日本常見以30 mm作為集成元之厚度,歐美則常見在19 mm(3/4 in)~ 50 mm(2 in)。

此外,由於直交集成板需先集成成板狀結構,再行厚度方向直交集成,因此集成元四面成直交之修整有其必要性,一般厚度方向經表面修整以減少2.54 mm,寬度方向則以減少3.81 mm為原則,且構成單片之集成元厚度應均一。

 

文章提供:楊德新教授

 

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